納入事例

基板の外観検査

基板のカケ、凹凸、パターンのニジミやカケの検査

多方向からの検査

チップ部品等の、表裏及び側面４面加えた６面検査が可能。
搬送方法によって、各種タイプの検査装置を取り揃えています。

斜め検査

ICパッケージの壁面や接合部など、さまざまな角度からの検査が可能。

微小部品の高速移載‧整列

バラ状態の部品を吸着ヘッドでピックアップし、トレイに整列させながら、高速で移載。

極微小部品の計数

金属や電子部品の出荷数量は、従来重量換算をして確認していたが、対象製品の極微小化に伴い、計数誤差が大きくなってきている。
この計数機は、カメラによって流動する部品を撮像し、画像処理にてワーク１個ずつ分離後、数量をカウントする為、計数精度が向上します。

高さ方向の検査

半田バンプの高さ異常、基板の凹みなど高さ情報を使用した検査
2D+3D検査機能を有す。

リードフレームの外観検査

リードフレームの傷、凹み、汚れ等の検出を行います。

ウェハの外観検査

ウェハ工程・ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能。